2.電子核心基礎產業。圍繞重點整機和戰略領域需求,大力提升高性能集成電路產品自主開發能力,突破先進和特色芯片制造工藝技術,先進封裝、測試技術以及關鍵設備、儀器、材料核心技術,加強新一代半導體材料和器件工藝技術研發,培育集成電路產業競爭新優勢。積極有序發展大尺寸薄膜晶體管液晶顯示(TFT-LCD)、等離子顯示(PDP)面板產業,完善產業鏈。加快推進有機發光二極管(OLED)、三維立體(3D)、激光顯示等新一代顯示技術研發和產業化。攻克發光二極管(LED)、OLED產業共性關鍵技術和關鍵裝備、材料,提高LED、OLED照明的經濟性。掌握智能傳感器和新型電力電子器件及系統的核心技術,提高新興領域專用設備儀器保障和支撐能力,發展片式化、微型化、綠色化的新型元器件。
專欄5 電子核心基礎產業發展路線圖
|
時間節點
|
2015年
|
2020年
|
發展目標
|
高性能集成電路設計技術達到22納米、大生產技術達到12英寸28納米,掌握先進封裝測試技術,初步形成集成電路制造裝備與材料配套能力;新型平板顯示面板滿足國內彩電整機需求量的80%以上,新一代顯示技術取得突破;關鍵電子元器件自主保障能力明顯提升;關鍵專用設備、儀器和材料研發和產業化取得突破。 |
掌握新一代半導體材料及器件的制造技術,集成電路設計、制造、封裝測試技術達到國際先進水平;實現下一代顯示器件與國際先進水平同步發展;新型關鍵元器件滿足國內市場需求并具有國際競爭力;電子專用儀器設備和材料基本滿足國內配套需要,形成核心競爭力。 |
重大行動
|
●關鍵技術開發:加快實施核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品科技重大專項和極大規模集成電路制造裝備及成套工藝科技重大專項,重點開發移動互聯、數模混合、信息安全、數字電視、射頻識別(RFID)、傳感器等芯片,推動32/28納米先進工藝產業化,支持射頻工藝、模擬工藝等特色工藝開發,大力發展先進封裝和測試技術,加強8-12英寸生產線關鍵設備、儀器、材料的研發。支持半導體與光電子器件新材料制備技術,高世代TFT-LCD生產線工藝、制造裝備及關鍵配套材料制備技術,高清晰超薄PDP及OLED等新型顯示技術,以及新型電力電子器件關鍵技術的開發。
●產業化:實施集成電路、新型平板顯示創新發展工程;推進LED、微機電系統(MEMS)、智能傳感器、新型電力電子器件以及金屬有機源化學氣相沉積(MOCVD)裝備等產業化。
●創新能力建設:建設集成電路裝備及其生產系統集成開發等領域公共技術服務平臺,建設微機電系統開發與應用實驗室,建設完善LED、電力電子、智能傳感器、光電子等領域工程實驗室,建設平板顯示共性技術研發及公共服務平臺。
●骨干企業培育:實施創新企業扶持計劃,鼓勵產業鏈上下游強強聯合和兼并重組,支持基礎產品企業與整機和應用企業建立創新聯盟、創新發展促進中心等。 |
重大政策
|
●細化和落實支持集成電路和平板顯示產業發展的優惠政策,研究提出支持整機和元器件產品、集成電路設計和芯片制造聯動發展的優惠政策,制定推動LED產品推廣應用的政策措施。 |
3.高端軟件和新興信息服務產業。加強以網絡化操作系統、海量數據處理軟件等為代表的基礎軟件、云計算軟件、工業軟件、智能終端軟件、信息安全軟件等關鍵軟件的開發,推動大型信息資源庫建設,積極培育云計算服務、電子商務服務等新興服務業態,促進信息系統集成服務向產業鏈前后端延伸,推進網絡信息服務體系變革轉型和信息服務的普及,利用信息技術發展數字內容產業,提升文化創意產業,促進信息化與工業化的深度融合。充分統籌用好國內、國際兩個市場,繼續擴大軟件信息服務出口,積極承接國際服務外包,依托新一代信息產業技術提升我國在國際產業鏈中的層次和水平。