大智慧阿思達克通訊社7月9日訊，金風科技（002202.SZ）今日公告稱，經第五屆董事會第七次會議審議通過，公司在中國銀行間市場交易商協會申請注冊發行短期債務融資工具及中期票據共計33億元，其中短期債務融資工具擬發行規模為不超過人民幣10億元，中期票據擬發行規模為不超過人民幣23億元。
　　公告顯示，短期債務融資工具及中期票據采用余額包銷方式，在全國銀行間債券市場公開發行，其中短期債務融資工具期限為1年以內（含1年）；中期票據期限為5年以內（含5年）。
　　有業內人士表示，金風科技發行短期債務融資工具及中期票據顯示了公司中短期內資金需求量的增加，另一方面可以多樣化自己的資金來源。根據大智慧通訊社了解，金風科技去年新增風電場裝機700MW，今明年仍然規劃700MW的風電場裝機，這無疑會增加對于資金的需求。