超緊湊型工業(yè) PC 家族喜添搭載 Intel ? Core? i U 處理器的新成員 C6025 ：在采用無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)的緊湊型設(shè)備中提供 Intel ?Core? i 系列的高算力

2019-12-10 來(lái)源：倍福瀏覽數(shù)：945

倍福的超緊湊型C6025工業(yè)PC設(shè)計(jì)可在無(wú)風(fēng)扇、小尺寸設(shè)備中提供 Intel? Core? i 系列的高計(jì)算性能。低功耗的新型Intel? Core? i U處理器是實(shí)現(xiàn)無(wú)風(fēng)扇、高計(jì)算能力的關(guān)鍵。

　　[2019年年11月月14日，德國(guó)] 倍福的超緊湊型C6025工業(yè)PC設(shè)計(jì)可在無(wú)風(fēng)扇、小尺寸設(shè)備中提供 Intel® Core™ i 系列的高計(jì)算性能。低功耗的新型Intel® Core™ i U處理器是實(shí)現(xiàn)無(wú)風(fēng)扇、高計(jì)算能力的關(guān)鍵。

　　倍福最新推出的 C6025 工業(yè) PC 尺寸僅為 82 x 127 x 40 毫米，將高計(jì)算能力和無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)完美結(jié)合于一體，是滿足嚴(yán)苛的綠色“可持續(xù) IT”要求的控制應(yīng)用的理想選擇。該款工業(yè)PC基于Intel ® Core™ i U處理器，并具有 Core™ i 計(jì)算能力，但與同系列的其它處理器相比，功耗明顯低很多。C6025 中使用的第八代 Intel® Core™ i U 處理器也具有與不斷發(fā)展的PC技術(shù)相同的典型優(yōu)勢(shì)：

　　在同等價(jià)位上具有更高的性能。有了這個(gè)新產(chǎn)品系列的擴(kuò)充，倍福的工業(yè)PC現(xiàn)在貫穿了五個(gè)CPU性能等級(jí)—從 ARM 直到 Intel ® Xeon ® —具有最大可擴(kuò)展性。

　　工業(yè) PC 搭載的低功耗型 Intel ® Core™ i U 處理器結(jié)合先進(jìn)的散熱設(shè)計(jì)，通過(guò)一側(cè)的散熱片實(shí)現(xiàn)全被動(dòng)式散熱。C6025 采用鋅鋁合金壓鑄外殼，具有以下功能特點(diǎn)：

　　- 最高 4 個(gè)處理器核

　　- 4 GB DDR4 RAM（可擴(kuò)展至 8 GB）

　　- 40 GB M.2 SSD，帶 3D 閃存

　　- 1 個(gè) DisplayPort 視頻接口

　　- 4 個(gè) USB 3.0 端口

　　- 板載以太網(wǎng)控制器，帶 3 個(gè) 100/1000base-T 端口

　　- 工作溫度：0...50° C

　　低功耗的超緊湊型 C6025 工業(yè) PC 擴(kuò)充了倍福的工業(yè) PC 產(chǎn)品系列，其性能介于搭載 Intel Atom ® CPU 的入門(mén)級(jí)設(shè)備和搭載 Intel ® Core™ i 系列處理器的高性能設(shè)備之間。有了 C6025 這一產(chǎn)品補(bǔ)充，倍福的產(chǎn)品組合可以更好地滿足緊湊型、無(wú)風(fēng)扇工業(yè) PC 日益增長(zhǎng)的趨勢(shì)，同時(shí)支持具有高度密集計(jì)算需求的應(yīng)用。

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