6月9日，黃石宏和電子材料科技有限公司紗廠車間內，百余臺機器高速運轉，一根根單絲直徑為4—5微米的玻璃纖維絲經過加捻成為一卷卷玻璃纖維超細紗。隨后，這些玻璃纖維超細紗被送到布廠，加工成印刷電路板生產的上游必需品電子級玻璃纖維布。
該公司研發出的玻璃纖維超細紗單絲直徑僅4微米，是頭發絲直徑的二十分之一。這項技術的突破成功打破了美國、日本等國家的技術壁壘和產品壟斷，填補了國內印刷電路板關鍵原材料的空白，極大加快了高端電子級玻璃纖維布從完全依賴進口到實現國產替代的進程。
關鍵技術
此前一直被封鎖
隨著電子產品輕薄化，電路板也變得越來越小。拆開手機、平板等電子產品，幾乎已經看不到電路板的電路了。電路不是沒了，而是電路板變成多層電路板后，電路放到夾層中間了。“就像建房子一樣，小高層變成了高樓大廈。”黃石宏和電子材料科技有限公司（以下簡稱“黃石宏和”）副經理廖于文比喻道，雖然電路板的層數變多了，但其體積變化不大，一塊電路板單層也就100多微米厚，比頭發絲粗不了多少。
電路板層與層之間需要絕緣，這就需要用到電子級玻璃纖維布（以下簡稱“電子布”）。除了絕緣，電子布還需要具有耐高溫、不易變形等特點。
1—2毫米厚的多層電路板，最薄需要用10微米厚的電子布，而要生產這個標準的電子布需要有超細紗。超細紗是印刷電路板的關鍵原材料，此前這項技術一直被封鎖，只有美國和日本的公司能生產。
黃石宏和的母公司是位于上海的宏和電子材料科技股份有限公司，該公司是主要從事中高端電子布的研發、生產和銷售的高新技術企業。購買超細紗只能選擇進口，宏和電子材料科技股份有限公司面臨著原材料“卡脖子”問題。
替代進口
成功打破技術壁壘
李金龍在上海東華大學讀研究生時，就開始研究玻璃纖維。2017年，宏和電子材料科技股份有限公司在上海成立了實驗工廠用于開發超細紗，李金龍是該研發團隊的負責人之一。團隊針對漏板設計、工藝路徑設計、工藝參數測試、浸潤劑配方等方面遇到的瓶頸問題，通過大量的實驗解決了漏板溫度的均勻性，終于在2020年實現技術突破，使生產出來的超細紗單絲直徑均勻性好，提升了產品品質。
“我們在攻克應用于高頻印刷電路板的特種玻璃纖維時，曾經有幾個月時間，實驗機臺無法拉出超細紗，斷絲率特別高。”李金龍介紹，他們通過反復對現有的漏板技術進行創新，終于提升了新漏板的作業能力。同時，優化玻璃配方，提升了拉絲作業的效果。
2018年8月13日，黃石宏和在黃石經濟技術開發區成立。2020年9月19日，一期項目紗廠投產。今年1月，二期項目布廠投產。
“單絲直徑只有4微米，以此‘織’出的電子布厚度最薄為9微米。用這樣的布做成衣服，那就是真正的‘皇帝的新裝’，完全是透明的。”廖于文打趣道。
5月30日是全國科技工作者日，因成功打破高端玻璃纖維紗的國際壟斷，李金龍被評為首屆“黃石最美科技工作者”。
芯片封裝、5G通訊及基站、數據中心服務器、新能源汽車等行業對特種玻璃纖維材料的需求越來越大，超細玻璃纖維紗、特種玻璃纖維原料問題的解決，降低了國內對原材料的進口依賴和采購風險，極大加快了高端電子布實現國產替代的進程。
作為印刷電路板的基礎材料，黃石宏和的產品及其下游產品，將越來越多地進入武漢都市圈“光芯屏端網”產業鏈企業。
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